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1.高速乾燥トンネルオーブンの基本原則と利点
高速乾燥トンネルオーブンは、加熱と空気の流れを介して物体の内側と表面から湿気をすばやく除去するデバイスです。その作業原則は、熱伝導と対流に基づいています。良好な温度曲線と風速を設定することにより、材料は連続的な動きの間に均等に加熱され、それによって急速に乾燥する目的を達成します。従来の乾燥方法と比較して、トンネルオーブンには大きな利点があります。まず、生産サイクルを大幅に短縮できる高効率が高くなります。第二に、製品の品質の一貫性を確保するための均一な乾燥。第三に、高度な自動化、手動介入の削減、運用コストの削減。
2。電子部品の生産における水分管理
電子部品の生産プロセスでは、水分は厳密に制御する必要がある要因です。水分は、電子部品の電気性能に影響を与えるだけでなく、溶接、包装、その他のリンクに亀裂、腐食、その他の問題を引き起こし、製品の信頼性とサービス寿命に深刻な影響を与える可能性があります。したがって、製造プロセスに効果的な乾燥治療を実施することが重要です。 高速乾燥トンネルオーブン この問題を解決するための理想的なツールです。電子コンポーネントと回路基板に残留水分を効果的に除去することができ、高湿度環境でも製品が安定した性能を維持できるようにします。
3。PCB生産におけるトンネルオーブンの適用
PCBの生産プロセスでは、トンネルオーブンの適用がいくつかの重要なリンクを実行します。
ベーキング前:グリーンオイル(はんだマスクインク)が適用された後、トンネルオーブンを介した事前ベーキングは、インク内の溶媒の揮発を加速し、その後の露出と開発のステップに適した基礎を築きます。
硬化:回路の生産、掘削、電気栄養、その他のプロセスを完了した後、トンネルオーブンはグリーンオイル、メッキなどを治すために使用され、これらの材料が基板にしっかりと付着し、PCBの機械的強度と電気特性を強化します。
乾燥:洗浄および表面処理段階の後、トンネルオーブンを使用して、PCB上の水分および洗浄剤の残留物を徹底的に除去して、その後のアセンブリプロセス中に発生する可能性のある短絡、腐食、その他の問題を避けます。
4。トンネルオーブンテクノロジーの革新と開発
エレクトロニクス業界の継続的な進歩により、トンネルオーブンのパフォーマンス要件も常に増加しています。最新の高速乾燥トンネルオーブンは、正確な温度制御機能を備えているだけでなく、PLC(プログラム可能なロジックコントローラー)を介した自動制御、センサーを使用したオーブンの温度と湿度のリアルタイム監視、プロセスパラメーターを最適化し、生産効率と製品の品質をさらに向上させるための統合データ分析機能などのインテリジェント管理システムを組み込みます。さらに、環境保護とエネルギーの節約は、エネルギー消費量や生産コストを削減するための廃熱回収や高効率の熱交換技術の使用など、トンネルオーブン技術の現在の開発のための重要な方向でもあります。